国机精工：公司在半导体耗材领域已形成前道晶圆制造和后道封装的全链条布局

发布日期：2026-04-29 02:13 点击次数：70

　　证券日报网4月14日讯，国机精工（002046）在接受调研者提问时表示，公司在半导体耗材领域已形成前道晶圆制造和后道封装的全链条布局。主要客户有拓荆科技、华天科技（002185）、迈为技术、长电科技（600584）、华海清科、长江存储、通富微电（002156）子、比亚迪（002594）半导体等。